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用友BIP 6高科技制造 - IC芯片行业解决方案重磅发布，共绘“中国芯”数智蓝图

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2026年9月17日，由用友主办的"数智破局 · 芯增长——用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布暨新品体验"在线上圆满落幕。本次发布会聚焦IC芯片企业在周期波动、国产替代、出海合规与AI重构四重背景下的数智化转型路径，正式发布了用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案。用友网络助理总裁孙汉明、用友BIP超级版产品总监李华焰、用友BIP高科技制造IC行业方案专家李彦安，以及青岛东软载波上海微电子信息管理部经理王珊珊、深圳依云科技副总裁申锦民等嘉宾齐聚云端，共同探讨IC产业全链路数智化的破局之道。

直面行业"黑盒"痛点，全栈方案破局而来

当前，中国IC芯片产业正经历从高速增长向高质量发展的深刻转型。从"缺芯"倒逼国产替代加速，到AI大模型催生算力芯片爆发式增长，中国IC半导体行业已站在从"规模扩张"向"价值跃升"的关键拐点。用友网络助理总裁孙汉明指出，IC行业面临设计—制造—封测全链条协同难、良率与产能平衡挑战大、供应链安全与国产化替代要求高等现实课题。数智化，不再是可选项，而是半导体企业构建核心竞争力的必答题。

从晶圆采购到CP测试、封装、FT测试，全部委外给不同厂商，实物在代工厂之间流转，指令却靠邮件和Excel传递，WIP（在制）往往是黑盒。一旦进入规模量产或IPO阶段，企业最痛的就不再是缺乏系统，而是全链条WIP看不见、加工费对账对不清、批次追溯做不到。

面对复杂的委外工序、多维度物料特征（Wafer Lot、Wafer ID、BIN等级、DateCode）以及"IP+EDA+晶圆材料+多段加工费+良率损耗"的复杂成本模型，传统ERP和单一的MES系统早已无力承载。

用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案

会上，用友正式发布的用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案，正是为破局而来。该方案基于用友BIP统一数智化平台，打造了覆盖IC行业的典型应用场景：物料多特征支撑、多工序连续委外管控、BIP与MES深度融合、全产业链批次追溯、IC设计管理及研发费用管控、多维度精细化成本管控，以及多组织集团管控与业财一体等，全面覆盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到营销服务的全栈数智化需求。

物料多特征管理。方案支持Wafer Lot、Wafer ID、BIN等级、DateCode、测试程序版本、生产阶段及封装文件等行业特征，企业可以根据不同业务需要定义物料特征组，实现晶圆细化到批次和单片晶圆，并实现晶圆的片和颗的多单位管理。

多工序连续委外。围绕"委外订单—挑片—发料—委外加工—收货—核销—对账"建立完整管理链路，支持委外挑片/挑批、复杂批次管理、回货自动匹配、委外明细对账及结算，让委外管理不再"管不透、算不清"。

BIP与MES深度融合。用友BIP通过与晶圆制造及封测行业MES深度集成，打通PLM、MES、QMS、WMS等系统，形成从产品与工艺设计、主数据管理、生产执行、实时调度、设备管理到质量追溯和成本核算的完整闭环。

全产业链批次追溯。支持"晶圆批号—晶圆片号—封测批号—芯片批号—客户流向"全链路的双向追溯。任意芯片批次可快速追溯到对应晶圆制造厂（WaferLot、WaferID、DateCode、质量描述）、CP测试（工单号、DateCode、Bin等级、质量描述）……，质量问题根因分析不再"大海捞针"。

多维度成本精细化管控。支持灵活定义成本结构，并根据业务流转过程实现成本的分项归集及结转，并可实现IP版权费、EDA软件费、光罩费、运输费等参与成本分摊，实现成本多维度（项目、产品、批次、工序），精细化（细化成本要素）核算，然成本一目了然。

统一平台贯通IC产业链，五大优势驱动数智化升级

用友BIP面向IC设计、晶圆制造、封装和测试等全产业链企业，以平台化、低代码和系统集成为基础，构建覆盖研发、委外、生产、供应链、质量、成本及AI应用的统一数智化平台。方案融合IC行业专属应用与企业AI能力，推动业务、数据和流程贯通，帮助企业提高多个委外环节协同效率，实现精细化运营与智能决策。

一体化平台底座：以统一平台覆盖IC全产业链，连接研发、生产、供应链、财务等业务，减少多系统割裂和重复建设。

行业预置模型：沉淀IC行业业务模型，适配物料多特征、晶圆管理、委外加工、批次追溯等特殊场景，缩短数智化项目落地周期。

原生AI能力：依托YonAI智能平台、YonWork及60多个专业智能体，将智能问数、审核、分析和业务执行融入业务流程。

安全可控与信创支持：兼顾国产自主可控和生态开放，支持信创环境，满足IC企业对数据安全、系统稳定及合规运营的要求。

全成本核算：适配IC行业精细化核算要求，成本可以还原到材料、委外加工费、工序/工步的料工费，便于管理人员实现成本控制，同时支持订单利润分析、项目盈利分析等多维度的分析。

值得一提的是，用友BIP 6原生AI能力在IC行业的落地场景备受瞩目。YonWork企业AI工作台能够自主读取邮件附件，自动识别CP测试报告、PDF文档、Excel、Txt等多种形式的附件，通过解析，系统自动转换为需要的数据并生成委外收货入库单，大幅减少人工录入，提高数据的及时性、准确性；智能问数让管理层用日常语言即可获取良率、毛利率等核心指标；智能审核与合规风控则为IC企业IPO审计提供了强大支撑。正如嘉宾在收尾环节所言，AI大模型的应用不看概念，看实效，能直接减少人力、提升效率的应用将是企业最愿买单的应用。

平台铸基+生态共创，助推联合解决方案落地

IC行业的专业性决定了任何一家厂商都无法独立交付。在产品架构层面，用友BIP超级版产品总监李华焰强调，用友BIP 6作为统一、开放的数智化平台，底层iuap提供了企业AI原生底座能力，上层提供财务、供应链、制造、研发等十大领域云应用，我们将以BIP 6为数智底座，连接行业经验、专业产品与生态能力，推动联合解决方案在更多业务场景中落地。

在生态协同层面，深圳依云科技副总裁申锦民分享了深刻的行业洞察。他表示，IC行业的实物流、指令流、信息流"三流分离"，需要"懂IC行业的方案+能落地的交付+持续的运维"。依云科技在国内多家头部IC项目中的实践经验，与用友BIP 6"开放平台+标准集成+联合创新"的生态策略高度契合。双方联合交付，扮演"翻译官"与"加速器"，让IC企业在数智化上少走弯路，有效避免了集成泥潭，让先进封装、晶圆制造的复杂场景真正落地。

标杆实践印证，从"制造"迈向"智造"

方案的价值，在标杆客户的成功实践中得到了最强印证。会上，青岛东软载波上海微电子信息管理部经理王珊珊分享了企业的转型实践。作为国内电力线载波芯片龙头、创业板上市企业，东软载波采用Fabless无晶圆厂模式，面临设计与制造分离、12-18个月研发周期、CP/ASY/FT多道委外工序等挑战。

通过用友BIP，东软载波实现了从晶圆采购到成品发货的全链路双向批次追溯，按片号、BIN等级精细管控库存，委外排单、投片、WIP、入库全程可视，业务自动生成凭证，实现成本归集、分摊、核算、分析闭环，真正做到了"批次可追溯、委外可视化、成本可核算"。

此外，该方案还成功应用于黑芝麻智能、海威华芯、珠海天成、上海华岭等众多行业标杆，覆盖IC全产业链细分领域，助力企业实现流程标准化、系统集成化与管理合规化。

以数智之力，共筑中国芯

从"经验决策"到"数据驱动"，从"单点工具"到"全链路协同"，IC芯片行业的数智化转型是一场不可逆的深刻变革。正如圆桌论坛上嘉宾们给出的建议：最大的确定性是"合规和成本会成为硬约束"，企业必须把成本算清、把追溯做全、把合规落地。

未来，用友BIP 6将继续携手生态伙伴，以平台化、数据化、AI化为底座，把研产供销服、数据和生态连接起来，让数智化真正服务IC企业高效运营。选平台不选工具，打基础不追热点，用友BIP 6将与中国IC企业一道，以数智之力，共铸中国芯！

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